Паста Baku BK-051G применяется для ремонта телефонных чипов, компьютеров, бытовой техники, патч-чипов BGA (микросхем). Наносится на полотно трафарета тонким слоем с помощью специального инструмента.  

Состав пасты содержит олово 63%, свинец 73 %, а также различные добавки.

Размер частиц (микрон): 25-45.

Температура плавления 160-180 градусов. После нагревания пасту следует быстро и равномерно перемешать лопаткой в течение 1-3 минут. Интенсивность и длительность перемешивания может привести к понижению вязкости состава для пайки и её сползанию.

Паста может использоваться с другими припоями. Не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки. Остатки пасты не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Рекомендуем не использовать и не наносить паяльную пасту в охлажденном виде. Избегать контакта с кожей.