Каждая партия проверяется на защиту контроля первого вскрытия, свежесть и качество.

Каждая баночка имеет qr код производителя, под защитным слоем. Сотрите его и проверьте код.

Паяльная паста - это удобное и эффективное решение для профессионалов, которые ценят качество и надежность в своей работе.

Паста создана из смеси порошкообразного припоя и флюса-связки, что гарантирует прочное и качественное соединение компонентов.

Вы сможете использовать ее для ремонта микросхем мобильных телефонов, компьютеров и другой цифровой техники. Идеально подходит для высокоточной пайки SMD печатных плат и процесса сварки BGA.

Необходим термофен и навыки работы с ним.

Применение:

Для обычной пайки, нанесите необходимое количества пасты на область пайки, установите SMD компонент на пасту и зафиксируйте его термофеном.

Для BGA пайки используйте трафареты. Совместите трафарет с напаиваемой поверхностью и закрепите его. Нанесите необходимое количество пасты и вотрите в трафарет. Лишнее уберите ватной палочкой. С помощью термофена выполните процедуру спайки. Температура пайки от 150 до 250 градусов Цельсия в области пайки.

Состав: олово - 63%, свинец - 37%, флюс.

Размер частиц: от 24 до 45 микрон.

ВНИМАНИЕ! при работе избегайте контакта с кожей и слизистыми, а также вдыхания и проглатывания.

Храните пасту в недоступном для детей месте, хорошо закрытом и в прохладном месте.