Паяльная паста MECHANIC XG-Z40, в шприце, 35 г.,Solder Paste, Sn63Pb37, 183 C

Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA BGA. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.

Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс

Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм

Объём: 10 мл (35 г)

Температура начала плавления:180°C

Температура хранения: от 0 до 10°С

Тип: безотмывочная

Диапазон вязкости: М = 600-800 10KCPS, H = 800-1000 10KCPS