Паяльная паста MECHANIC XGSP50 183°C является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA. XGSP50 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.

Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс

Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм

Объём: 42 г.

Температура начала плавления:180°C

Температура хранения: от 0 до 10°С

Тип: безотмывочная