Паста применяется для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники, с использованием паяльного фена SMD элементов и нанесением шариков BGA через трафарет. Паста защищает детали печатной платы от перегрева и окисления в процессе сварки, обеспечивает высокоточную и аккуратную пайку с формированием ровных выводов. Используется для монтажа корпусов микросхем PGA, CSP, SMD, QFP, BGA, PLCC.