Припой ISO-Core "ELR", Sn99.3Cu0.7 d1.5 мм, с флюсом 1.0% ROM1, Felder, 0,1 кг Мягкий, низкотемпературный, активированный без галогенов припой в проволоке с флюсовым наполнителем. Стандартный несмываемый припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей. Стандартное содержание флюса 1.0%. Флюс отличается своей высокой термостойкостью и не разбрызгивается при расправлении. светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому могут оставаться на спае. ISO-Core «ELR» - несмываемый SMD-припой в проволоке с небольшим количеством остатков, особенно подходит к требованиям дополнительной пайки в узлах с SMD-компанентами. Область плавления Sn99.3Cu0.7 -227°С эвтектический