Особенности:
Термическая паста HY883 TU10 обеспечивает теплопроводность (≥6,5 Вт/мК) и устойчивость к высоким температурам до 200°C для систем охлаждения процессора/графического процессора.
Этот состав на основе силикона (1 г) обладает низкой термостойкостью, некоррозионной формулой и нетоксичными свойствами для безопасного применения в электронике.
для энтузиастов ПК, специалистов по аппаратному обеспечению и геймеров, оптимизирующих рассеивание тепла во встроенных компьютерах или модернизированное охлаждение.
для поддержания производительности игровых установок, рабочих станций и разогнанных процессоров, требующих эффективной теплопередачи между компонентами и радиаторами.
Разработан с учетом промышленной стабильности для предотвращения высыхания и растрескивания, что обеспечивает длительную термостойкость интерфейсов для критически важных вычислительных систем.
Технические характеристики:
Цвет: Серый
теплопроводность: 6,5 Вт/м-К
термический импеданс: <0,0061-дюйм2/Вт
Удельный вес: >2,29 г/см3
Концентрация: 300±10 1/10 мм
Мгновенное сопротивление температурам: -50 ~ 280 градусов
Рабочая температура:-30~230 градусов
Примечание:
Допускается погрешность в 0-1 см из-за ручного измерения. Перед тем как сделать ставку, убедитесь, что вы не возражаете.
Из-за различий между различными мониторами изображения могут не отражать фактическое изображение товара.
Пакет включает в себя:
1шт термостойкие силиконовые смазки