Флюс безотмывочный для пайки микросхем и компонентов, паяльная паста MECHANIC банка, 35 г. высокая эффективность

Паяльная паста MECHANIC представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. - Основное предназначение - использование для пайки мелких (SMD) элементов. Оригинальное качество MECHANIC - это отличный результат для вас. Широкий спектр применения: для ремонта, пайки микросхем, плат, светодиодных лент и т.д. Уникальный состав позволит не использовать паяльник. Применяй термофен или зажигалку. - Состав пасты-63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс. - Размеры частиц:20-38 микрон. - Вес: 35 гр. - Температура примерно 183С. - Хранить следует в прохладном месте. Применение: - Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов. - Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате. - Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка. - После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.