Флюс гель RMA 223 При качественной пайки обязательным условием является использование флюса, который эффективно удаляет окислы с поверхности дорожек и выводов компонентов, уменьшает силу поверхностного натяжения, а также в целом улучшает текучесть припоя.

Лучше всего для таких работ подходит густая паяльная паста RMA-223. Флюс отлично подойдет для реболлинга больших микросхем, их демонтажа и монтажа с использованием паяльного фена. После пайки флюс RMA-223 очень легко смывается стандартным спиртом, ацетоном или любым другим обезжиревателем с использованием щетки, а не застывает как например, сосновая канифоль. Флюс RMA-223 обладает хорошей вязкостью, имеет полупрозрачный желтоватый цвет, липкий. Флюс равномерно распределяет температуру при пайке и не вызывает коррозию со временем.

Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов.