Паяльная паста MECHANIC MS83, 183C, в шприце, 20 г., Solder Paste, Sn63Pb37

Паяльная паста MECHANIC MS83 183°C является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA BGA. MS83 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.

Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс

Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм

Объём: 20 г

Температура начала плавления:180°C

Температура хранения: от 0 до 10°С

Тип: безотмывочная