Паяльная паста MECHANIC XGSP-50Предназначена для пайки мелких (SMD) элементов, радиодеталей, микросхем, проводов. Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс. Размеры частиц: 20-38 микрон. Температура плавления примерно 183°С.
Можно использовать с паяльным феном и паяльными станциями.
Способ применения.
Пайка радиодеталей:
Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы.
В результате чего сформируется аккуратная пайка
Пайка проводов:
Скрутить провода между собой. Нанести на скрутку пасту. Нагреть скрутку паяльником или зажигалкой до необходимой температуры.
Паста начнет плавиться и заполнит скрутку припоем.