Припой оловянно-свинцовый сурьмянистый, без флюса ПОССу 30-2 относится к категории легкоплавких материалов. Сплав ПОССу 30-2 отличается пониженной плотностью и увеличенным значением удельного электрического сопротивления, поэтому более пригоден для соединения электронных компонентов, отличающихся средними показателями эксплуатационной мощности. Припой марки ПОССу 30-2 в одинаковой степени пригоден для операций пайки и лужения и подходит для широкого спектра паяемого материала: медь и медные сплавы, бронза, латунь, олово, оловянно-свинцовые поверхности, олово оцинкованное, иммерсионное олово, иммерсионный никель, цинк, железо, железо оцинкованное, сталь, нержавеющая сталь. Особое место припой занимает при пайке медных и цинковых деталей в системах охлаждения так как обладает повышенной механической прочностью. Выпускается по ГОСТ 21931–76.

Температура плавления:

• Припой начинает плавиться при температуре 185 Сº.
• Переход в жидкое агрегатное состояние происходит при 250 Сº.

Основные элементы припоя:

• Свинец. Массовая доля в составе составляет 67-69,5%.
• Олово. Массовая доля в составе составляет 29-31%.
• Сурьма. Массовая доля в составе составляет 1,5-2%.

Основные физико-механические свойства припоя ПОССу 30-2:

• Плотность материала – 9,6 г/см3.
• Удельное электрическое сопротивление – 0,182 Ом*мм2/м.
• Теплопроводность – 0,090 ккал/см*с*град.
• Временное сопротивление разрыву – 4 кгс/мм2.
• Относительное удлинение при разрыве – 40%.
• Ударная вязкость – 2,5 кгс/см2.

Припой ПОССу 30-2 применяют при следующих работах:

• Применяется для пайки и лужения медных и цинковых деталей холодильных аппаратов и в системах охлаждения, в электроламповом производстве и автомобилестроении.
• Пайка, лужение и создание соединений в электроприборах и радиоаппаратуре, печатных схем, радиокомпонентов и микросхем точных приборов без перегрева (рабочая температура их использования не должна превышать 160-165 Сº).
• Данный припой используется для абразивной пайки.

Особенности работы с припоем не имеют отличий от использования прочих составов свинцово-оловянной группы. Обрабатываемая поверхность должна пройти подготовительную обработку – это залог качественного соединения. Главное условий пайки – температура плавления базовой поверхности должна быть ниже температуры припоя.

!!! Припой ПОССу 30-2 малопригоден для соединения элементов радиоэлектронных схем, эксплуатация которых осуществляется в условиях постоянно повышенной влажности.